HDAF-11-18.0-S-13-2 | Samtec, Inc. HDAF-11-18.0-S-13-2 | HDAF-11-18.0-S-13-2 Inventory, Best Pricing

HDAF-11-18.0-S-13-2

Увеличить

Только для справки

номер части	HDAF-11-18.0-S-13-2
LIXINC Part #	HDAF-11-18.0-S-13-2
Производитель	Samtec, Inc.
Категория	соединители, межблочные соединения › соединители прямоугольные - массивы, реберного типа, мезонинные (плата к плате)
Описание	CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
Жизненный цикл	Активный
RoHS	Нет информации RoHS
Модели EDA/CAD	HDAF-11-18.0-S-13-2 След и символ печатной платы
Складские помещения	США, Европа, Китай, САР Гонконг
Расчетная доставка	Oct 28 - Nov 01 2024(Выберите ускоренную доставку)
Гарантия	До 1 года [Ограниченная гарантия]*
Оплата
Перевозки

HDAF-11-18.0-S-13-2 Технические характеристики

номер части:	HDAF-11-18.0-S-13-2
Бренд:	Samtec, Inc.
Жизненный цикл:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Категория:	соединители, межблочные соединения
Подкатегория:	соединители прямоугольные - массивы, реберного типа, мезонинные (плата к плате)
Производитель:	Samtec, Inc.
ряд:	HD Mezz™ HDAF
упаковка:	Tray
статус детали:	Active
тип разъема:	High Density Array, Female
количество позиций:	143
подача:	0.047" (1.20mm)
количество рядов:	13
тип крепления:	Surface Mount
функции:	Board Guide
контактная отделка:	Gold
Толщина контактного покрытия:	30.0µin (0.76µm)
сопрягаемые высоты штабелирования:	30mm, 35mm
высота над бортом:	0.807" (20.51mm)

Теплые советы: Пожалуйста, заполните форму ниже. Мы свяжемся с вами как можно скорее.

Qty.	Unit Price	Ext. Price
1	$32.34000	$32.34

Lixinc предложит вам наиболее конкурентоспособные цены, пожалуйста, ознакомьтесь с котировками.

[email protected]

LIXINC

Отправить сообщение

Пожалуйста чувствуйте свободным связаться мы для деталей.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015